(資料圖)

展望后續(xù)，預(yù)計(jì)芯片價(jià)格已經(jīng)達(dá)到底部區(qū)間，同時(shí)出貨量有望隨著下半年旺季來臨而改善，帶來企業(yè)營(yíng)收端修復(fù)。繼續(xù)建議積極布局半導(dǎo)體板塊。（1）IC設(shè)計(jì)。Q2設(shè)計(jì)公司營(yíng)收因下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)不同而表現(xiàn)分化，其中消費(fèi)需求恢復(fù)更快。建議關(guān)注：南芯科技、瀾起科技、帝奧微等。（2）封測(cè)。封測(cè)廠商營(yíng)收呈改善趨勢(shì)，其中長(zhǎng)電Q2營(yíng)收環(huán)比+8%，甬硅Q2營(yíng)收環(huán)比+31%，同時(shí)該兩廠商Q2毛利率均環(huán)比提升。龍頭封測(cè)廠商PB回落至2倍左右，Q3稼動(dòng)率有望繼續(xù)提升。建議關(guān)注：長(zhǎng)電科技、通富微電等。（3）存儲(chǔ)。展望Q3，存儲(chǔ)價(jià)格預(yù)計(jì)穩(wěn)定，量的修復(fù)帶來廠商營(yíng)收提升。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、普冉股份、朗科科技等。（4）設(shè)備。關(guān)注拓品類快速的平臺(tái)型公司以及滲透率低的量測(cè)賽道。建議關(guān)注：中微公司、精測(cè)電子、中科飛測(cè)等。

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