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精研科技融資融券信息顯示，2023年1月4日融資凈償還66.33萬元；融資余額1.42億元，較前一日下降0.46%。

融資方面，當日融資買入599.36萬元，融資償還665.69萬元，融資凈償還66.33萬元。融券方面，融券賣出1.05萬股，融券償還1.02萬股，融券余量5.22萬股，融券余額145.99萬元。融資融券余額合計1.44億元。

精研科技融資融券交易明細（01-04）

精研科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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